书名：微处理器系统级片上温度感知技术
作者：李鑫 周巍 段哲民
作者简介：
李鑫，上海交通大学工学博士，现为西北工业大学电子信息学院讲师。目前主要从事集成电路热设计、热管理以及高性能处理器方面的研究工作。曾参与国家重点基础研究发展规划（973）项目“协同设计与可测性研究”（No.2009CB320206）和国家自然科学基金项目“片上系统的互连问题与高端IP核研究”（No.60821062）。在IEICETransactionsonElectronics、IETCircuits,Devices&Systems、Sensors、SpringerPlus等期刊和会议上发表相关的学术论文15篇，其中SCI收录论文6篇。
版次：2019年03月第1版
印次：2019年03月第1印
书号：978-7-5612-6470-6
定价：58.00元
装帧：平装
开本：小16开
内容简介：
本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和最新研究成果，旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识，从而使读者更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点，为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。全书共6章。第1章对片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题进行综述。第2章介绍微处理器热特性建模的两种代表性设计方法。第3~5章分别针对热分布重构、热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感知中的关键问题展开研究，并介绍国内外一些相关的代表性工作。第6章进行全文总结，并对今后的研究工作进行展望。本书内容丰富、涉及的专业知识面广，适合于从事热设计、热管理领域的从业人员，以及电子工程师、集成电路设计工程师和高等院校相关专业师生阅读。
